bi可调电阻代理商（国内可调电阻厂家）

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波峰焊无铅焊接时透锡量达到75%以上所需的过孔的最小间隙是多少吗?好像...

1、最小间隙为5纳米。透锡量与板厚的关联不大，无铅波峰焊接可以完全满足安全可靠的要求，亚洲地区已大规模采用此技术并积累了相当经验。计算公式为：克重 × 0.0015，若已知厚度则可通过厚度除以0.0015来求得克重。

2、最小间隙是5nm。透锡和板子的厚度关系不是很大，无铅波峰焊接可完全达到安全可靠，亚洲也大规模这样做也有了一段时间。公式：克重X0.0015，知道厚度求克重：厚度/0.0015。厚度 物体上下相对两面之间的距离。指物体之厚薄程度。符号“T”，单位为mm。

3、对于大多数元件，熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点，元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准，通常在设计时会使用30g/in2这个标准，第三种是在炉子低部吹冷风的方法，这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。

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